制造工艺设备_制造工艺设备

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油气设备制造商VME Companies(VME.US)IPO定价4-5美元/股 拟筹资...制造并交付工程化工艺模块和成套设备。其EPC与模块化解决方案部门为用于浮式生产储卸油装置(FPSO)、移动式海上生产装置和固定平台的模块化工艺系统提供工程、采购和施工一体化服务,涵盖油气分离、采出水处理和气体压缩;该公司已向60多座FPSO供应模块,该部门约占其销...

珂玛科技:先进陶瓷零部件应用于晶圆制造前道工艺设备公司先进陶瓷零部件产品主要应用于晶圆制造(包括存储芯片)前道工艺设备,目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。公司在半导体领域客户主要包括国内及国外主流半导体设备厂商,以及部分国内半导体晶圆厂商,具体内容请以公司公告及在指定媒体披露的...

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...光伏寒冬再转亏,宇晶股份拟定增1.76亿元,加码光伏制造核心工艺装备本次募投项目之一“8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目”,项目涵盖8英寸碳化硅设备产线建设、12英寸硅片、碳化硅设备研发验证与小批量试产。 宇晶股份表示,切磨抛设备作为光伏制造流程中的核心工艺装备,依托高精度切割、研磨与抛光技术,可实现硅片、玻...

...年上半年已实现全自动化设备通线,拥有完备玻璃载板制造工艺能力玻璃基封装载板试验线2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃载板制造工艺能力。

⊙△⊙ 京东方A:已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板...南财智讯10月19日电,京东方A在投资者关系活动中表示,公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前,公司试验线已实现全自动化设备通线,已有...

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╯＾╰ 至纯科技:半导体制程设备服务于集成电路硅基芯片制造证券之星消息,至纯科技(603690)10月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:你好,请问公司生产的半导体设备应用于光模块、光器件、光芯片生产吗?至纯科技董秘:您好,公司半导体制程设备主要服务于集成电路领域的硅基芯片制造企业,聚焦晶圆制造的前道工艺,主要...

屹唐股份北京工厂第1000台集成电路设备正式发车 交付能力迈上新台阶北京工厂第1000台集成电路制造设备在北京经济技术开发区(以下简称“北京经开区”)正式出厂发车。这一里事件标志着该公司在半导体设备规模化量产与交付能力上实现了关键跨越。半导体制造设备具有工艺复杂、技术壁垒高及客户验证周期长等显著特征。此次千台量级交付的达成...

∪０∪ 屹唐股份北京工厂第1000台机台发车 设备量产能力迈上新台阶新京报贝壳财经讯 近日,北京屹唐半导体科技股份有限公司(股票代码:688729,以下简称 “屹唐股份”)北京工厂第1000台集成电路制造设备在北京经济技术开发区正式出厂发车。这是屹唐股份北京工厂在设备交付规模上实现的一次关键跨越。集成电路制造设备生产工艺复杂,技术门槛高...

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京东方A:已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通南财智讯10月14日电,京东方A在互动平台表示,公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前,公司试验线已实现全自动化设备通线,已有超过100×...

半导体专用设备制造业高增长,盛美上海目前在手订单超170亿元,同比增...公司从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的研...

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