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HMD 新款欧洲版 Fusion 手机规格曝光:升级骁龙 7s Gen 2 芯片、120...手机背面搭载 108Mp 主摄及 2 Mp 辅助摄像头。▲ 现款 HMD Fusion 机型该机主打模块化设计,用户通过手机背面的 Smart Pin 可以连接各种外壳配件,实现从无线充电到更坚固的保护,或者是用于更明亮自拍和直播的环形灯等各种扩充功能。用户还可以通过开源的 HMD Fusion 开发工具...

小米 REDMI K90 至尊版手机完整规格曝光IT之家 6 月 30 日消息,博主 @数码闲聊站 现已曝光了小米 REDMI K90 至尊版手机的规格信息,IT之家综合官方预热,整理该机具体参数如下。该机可选天际蓝、太空银等配色,拥有 IP68/IP69 认证,正面配备一块 6.83 英寸 M10 基材 1.5K 分辨率 165Hz 直屏(3500nits 峰值亮度),匹配大 R 角...

三星 Galaxy S26 FE 手机规格曝光:8GB 内存、4900mAh 电池IT之家 8 月 11 日消息,科技媒体 WinFuture 昨日(8 月 10 日)发布博文,分享了三星 Galaxy S26 FE 手机的完整规格参数,预估将于 2026 年 9 月上旬发布。外观方面,消息称 Galaxy S26 FE 手机最薄处为 7.4 毫米,重量 193 克,并支持 IP68 等级防水。三星计划提供深灰色(Graphite)、绿色(Pi...